PP电子官方平台ღღ★，pp电子中国官方网站PP电子APP下载ღღ★，第六届IEEE WINTECHCON 2025于2025年11月12日至13日ღღ★，召集了800多名女性工程师ღღ★、技术专家ღღ★、行业领袖ღღ★、学术界ღღ★、学生和研究人员ღღ★，主题为“以数据驱动的半导体创新改变未来”ღღ★。今年ღღ★，该会议由IEEE班加罗尔分会大城美和ღღ★、IEEE计算机科学学会班加罗尔分会和Women in Engineering AG班加罗尔分会联合主办ღღ★，由三星半导体印度研究院（SSIR）主办ღღ★。IEEE班加罗尔分会主席Chandrakanta Kumar博士表示ღღ★：“IEEE Wintechcon 2025展示了印度半导体创新引擎

　　推动当今价值超过 5000 亿美元的半导体行业将年收入增长到 1 万亿美元ღღ★，这正在挑战更广泛供应链的各个方面拥抱人工智能ღღ★。人工智能正在改变晶圆厂的架构和运行方式ღღ★、设备的制造方式以及服务器群的构建方式ღღ★。与此同时ღღ★，所有这一切都得益于人工智能芯片和算法的进步ღღ★，这是一种更智能技术的良性循环ღღ★，使其他技术能够提高两者的能力ღღ★。这是今年在凤凰城举行的 SEMICON West 会议上讨论的主要话题ღღ★，推动了近年来缺乏的热议ღღ★。从大局来看ღღ★，人工智能正在各地创造巨大的机会ღღ★。“摆在我们面前有 2 万亿美元的机会pp电子手机app下载ღღ★，一个是 AI 工厂

　　2025年11月23日—25日ღღ★，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将在中国・北京国家会议中心举办ღღ★。此次博览会以“凝芯聚力·链动未来”为主题ღღ★，围绕高峰论坛ღღ★、展览展示ღღ★、产业对接ღღ★、专场活动四大核心板块ღღ★，为全球半导体行业搭建专业交流合作平台ღღ★，助力半导体产业链协同发展ღღ★。高峰论坛ღღ★：聚焦产业前沿ღღ★，汇聚全球智慧共话发展在高峰论坛板块ღღ★，多场高规格论坛已确认举办ღღ★，覆盖半导体产业关键领域与前沿方向ღღ★。1开幕式暨第七届全球IC企业家大会将作为展会开篇重头戏ღღ★，汇聚全球行业领军人物ღღ★，共话半导体产业发展趋势与全

　　专家在座ღღ★：半导体工程与西门子 EDA产品管理高级总监 John Ferguson 坐下来讨论 3D-IC 设计挑战以及堆叠芯片对 EDA 工具和方法的影响;MickPosnerღღ★，Cadence计算解决方案事业部 IP 解决方案小芯片高级产品组总监;莫维卢斯的莫·费萨尔;是德科技新机会业务经理 Chris Mueth 和新思科技3D-IC 编译器平台产品管理高级总监 Amlendu Shekhar Choubeyღღ★。本讨论的第 1部分在这里ღღ★，第 2&

　　“RISC-V商用落地加速营伙伴计划”在北京亦庄发布 聚力推动RISC-V产品方案从原型走向商用落地

　　9月25日ღღ★，作为2025北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会的重要专题论坛ღღ★，RDI生态·北京创新论坛·2025在北京亦庄举行ღღ★。本次论坛以“挑战·对策·破局·加速”为主题ღღ★，汇聚产业链上下游代表ღღ★，围绕RISC-V在垂直场景下的商业化路径及策略展开深度研讨ღღ★，共同推动RISC-V从原型产品向规模商用落地迈进ღღ★。论坛现场会上ღღ★，工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕ღღ★，北京市经济和信息化局总工程师李辉ღღ★，北京经开区管委会副主任ღღ★、北京市集成电路重大项目办公室主任历彦涛ღღ★，RISC-V工委会战略指导委员会主任倪光南ღღ★，RI

　　汽车行业正在经历重大变革ღღ★，因为它采用自动驾驶技术和超互联生态系统等创新ღღ★。这一变化的核心是对紧凑型ღღ★、高性能半导体解决方案的需求不断增长ღღ★，这些解决方案能够应对日益复杂的现代汽车架构ღღ★。一项有前途的发展是三维集成电路 （3D-IC）ღღ★，这是一种创新的半导体设计方法ღღ★，有可能重塑汽车市场ღღ★。通过垂直堆叠多个芯片ღღ★，3D-IC 提供卓越的性能ღღ★、带宽和能源效率ღღ★，同时克服车辆系统的关键空间和热限制pp电子手机app下载ღღ★。然而ღღ★，尽管 3D-IC 具有潜力ღღ★，但其设计和实施仍面临重大挑战ღღ★。这就是人工智能驱动的电子设计自动化 （EDA） 工具发挥至关重要作用

　　从5月29日美国政府颁布对华EDA禁令到7月2日宣布解除ღღ★，33天时间里中美之间的博弈从未停止ღღ★，但对于EDA公司来说ღღ★，左右不了的是政治禁令ღღ★，真正赢得客户的还是要靠自身产品的实力ღღ★。作为芯片设计最前沿的工具ღღ★，EDA厂商需要深刻理解并精准把握未来芯片设计的关键ღღ★。 人工智能正在渗透到整个半导体生态系统中ღღ★，迫使 AI 芯片ღღ★、用于创建它们的设计工具以及用于确保它们可靠工作的方法发生根本性的变化ღღ★。这是一场全球性的竞赛ღღ★，将在未来十年内重新定义几乎每个领域大城美和ღღ★。在过去几个月美国四家EDA公司的高管聚焦了三大趋势ღღ★，这些趋

　　●   全新 Innovator3D IC 套件凭借算力ღღ★、性能ღღ★、合规性及数据完整性分析能力ღღ★，帮助加速设计流程●   Calibre 3DStress 可在设计流程的各个阶段对芯片封装交互作用进行早期分析与仿真西门子数字化工业软件日前宣布为其电子设计自动化 (EDA) 产品组合新增两大解决方案pp电子手机app下载ღღ★，助力半导体设计团队攻克 2.5D/3D 集成电路 (IC) 设计与制造的复杂挑战ღღ★。西门

　　英飞凌的新一代EiceDRIVER™ 1ED21x7x 650Vღღ★、+/-4A栅极驱动器IC与其他产品相比ღღ★，提供了一种更稳健ღღ★、更具性价比的解决方案ღღ★。1ED21x7x是高电压ღღ★、大电流和高速栅极驱动器ღღ★，可用于Si/SiC功率MOSFET和IGBT开关ღღ★，设计采用英飞凌的绝缘体上硅（SOI）技术ღღ★。1ED21x7x具有出色的坚固性和抗噪能力ღღ★，能够在负瞬态电压高达-100V时保持工作逻辑稳定ღღ★。可用于高压侧或低压侧功率管驱动ღღ★。1ED21x7x系列非常适合驱动多个开关并联应用ღღ★，例如轻型电动汽车ღღ★。基于1ED21x7x

　　电池管理系统 （BMS） IC 是一个相对复杂的系统ღღ★。与大多数电源管理 IC 不同ღღ★，它集成了许多相互依赖的功能ღღ★，这些功能必须准确ღღ★、无缝ღღ★、和谐地工作ღღ★，才能提供功能齐全的 BMSღღ★。在任何电池供电的设备中ღღ★，BMS 都是最关键和最敏感的组件之一ღღ★，通常是最重要的ღღ★。锂离子电池虽然功能强大ღღ★，但高度敏感ღღ★，如果处理不当可能会带来安全风险ღღ★。保养不当也会显着缩短它们的使用寿命ღღ★，导致容量减少ღღ★，甚至使电池无法使用ღღ★。BMS IC 是负责确保电池组运行状况大城美和ღღ★、报告其状态和保持最佳性能的关键元件 - 无论是独立还是与系统处理器协作ღღ★。&nb

　　11月1日下午ღღ★，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）新闻发布会在北京举行ღღ★。中国半导体行业协会副理事长兼秘书长张立ღღ★、中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰大城美和ღღ★、北京赛迪出版传媒有限公司总经理宋波出席会议大城美和ღღ★，分别介绍IC China 2024的举办意义ღღ★、筹备情况ღღ★、特色亮点ღღ★，并回答记者提问ღღ★。发布会由中国半导体行业协会专职副理事长兼书记刘源超主持ღღ★。发布会披露pp电子手机app下载ღღ★，IC China 2024由中国半导体行业协会主办ღღ★，北京赛迪出版传媒有限公司承办ღღ★，将于11月18日—20日在北京国家会议中心举办ღღ★。自2003年

　　（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开ღღ★，两会共设2场高峰论坛ღღ★、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布）ღღ★，150场报告ღღ★，6000+平米展区展示ღღ★，200+展商展示IC创新成果与整机应用大城美和ღღ★，200+行业大咖ღღ★，500+企业高管ღღ★，5000+行业嘉宾参会ღღ★。会议看点1ღღ★、第十届汽车电子创新大会（AEIF）概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级ღღ★，聚焦大模型与AI算力ღღ★、汽车电

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布ღღ★，推出新系列8款小型高压电子熔断器（eFuse IC）——TCKE9系列pp电子手机app下载ღღ★，支持多种供电线路保护功能ღღ★。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货ღღ★，其他产品将陆续上市ღღ★。TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能ღღ★，可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响ღღ★，这是标准物理熔断器无法做到的ღღ★。即使发生异常过流或过压ღღ★，也能保持指定的电流和电压ღღ★。此外ღღ★，新产品还具有过热保护和短路保护功能ღღ★，当电路产生异常热量或发生意外短路时ღღ★，可通

　　●   Calibre 3DThermal 可为 3D IC 提供完整的芯片和封装内部热分析ღღ★，帮助应对从芯片设计和 3D 组装的早期探索到项目 Signoff 过程中的设计与验证挑战●   新软件集成了西门子先进的设计工具ღღ★，能够在整个设计流程中捕捉和分析热数据西门子数字化工业软件近日宣布推出 Calibre® 3DThermal 软件ღღ★，可针对 3D

　　●   西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证ღღ★，为IP开发团队提供完整的工作流程西门子数字化工业软件日前推出 Solido™ IP 验证套件 (Solido IP Validation Suite)ღღ★，这是一套完整的自动化签核解决方案ღღ★，可为包括标准单元ღღ★、存储器和 IP 模块在内的设计知识产权 (IP) 提供质量保证ღღ★。这一全新的解决方案提供完整的质量保证 (QA) 覆盖范围ღღ★，涵盖所有 IP 设计视图和格式ღღ★，还可提供 “版本到版本” 的 IP 认证ღღ★，能够提升完整芯

　　目录 一ღღ★、世界集成电路产业结构发展历程 二ღღ★、IC的分类 常用电子元器件分类 集成电路的分类ღღ★： IC就是半导体元件产品的统称ღღ★，包括ღღ★： 1.集成电路(integratedcircuit大城美和ღღ★，缩写ღღ★：IC) 2.二ღღ★，三极管ღღ★。 3.特殊电子元件ღღ★。 再广义些讲还涉及所有的电子元件ღღ★，象电阻ღღ★，电容ღღ★，电路版/PCB版ღღ★，等许多相关产品ღღ★。 一ღღ★、世界集成电路产业 [查看详细]

　　安森美(onsemi)SiC JFET产品组合高效赋能热插拔(Hot Swap)应用与先进系统级设计工具介绍

　　CS5366替代GSV2201替代AG9411芯片方案Typec转HDMI拓展坞ASL代理商CS5366原理图